+7.45
Рейтинг
57.40
Сила

Антон :)

Урок по химическому травлению латуни.

Всем добрый день!
Решил поделиться опытом по химическому травлению латуни. При травлении меди использую ту же методику, отличие лишь в том, что медь травится быстрее. Выполняю его по методу ЛУТ — так называемый метод лазерно-утюжного травления. Многие с ним знакомы, а кто еще не знаком, надеюсь данная информация будет полезна.

Используемые материалы:
— листовая латунь 0,6мм
— гексагидрат хлорида железа, он же FeCl3*6H2O, он же шестиводный хлорид железа
— пленка для лазерной печати
— секундный клей «Момент Гель» от Henkel на цианакрилатной основе
— прочее (офисная бумага, лазерный принтер, вода)
— деревянные палочки
— стеклянная или пластиковая ёмкость

Еще потребуется желание и терпение!


Читать дальше →

Памятка пользователя, или HTML-теги, которые вам пригодятся

Никакого отношения к стимпанку как таковому этот пост не имеет вообще. Но я думаю, на Стимпанкере очень пригодится такая мини-напоминалка по тегам. HTML знают не все, а он иногда бывает необходим. Хотя бы для того, чтоб сократить до минимума вопросы вроде «А как вставить картинку в коммент?» =)

Краткое содержание:
1. Вставляем картинки в посты и комментарии
2. Вставляем видео в посты и комментарии
3. Ставим кат
4. Прячем ссылку под текст
5. Прячем ссылку под картинку и делаем превью картинки
6. Цитируем собеседника в комментариях
7. Первые четыре кнопки на панели, или Сила эмоций и оговорочки по Фрейду

Читать дальше →

Электролитическое травление латуни (часть 2)

Табличка в стиле стимпанкИтак, статья была разделена на две части, первая часть посвящена переносу тонера на латунную пластинку, вторая (которую читаете в данный момент) — самому процессу электролитического травления.
Автор оригинала Jake von Slatt.

Читаем перевод:
Теперь мы переходим к изящной технологии 19 века — гальваническому гравированию (Galvanic Etching). Вы можете быть знакомы с методикой гальванопокрытия, где металлический объект покрывается слоем из другого металла, после помещения его в ванну с металлом-источником (будет выступать ресурсом для покрывающего слоя), и пропускании тока через них.

Читать дальше →